טכנולוגיית עיבוד בלייזר

טכנולוגיית עיבוד בלייזר - סימון לייזר
סימון לייזר הוא טכנולוגיית עיבוד חדשה שפותחה לאחר ריתוך בלייזר, טיפול בחום בלייזר, חיתוך בלייזר, קידוח בלייזר וטכנולוגיות יישום נוספות. זהו תהליך סימון חדש ללא מגע, נטול זיהום וללבוש. בשנים האחרונות, עם שיפור האמינות והפרקטיות של הלייזרים, יחד עם ההתפתחות המהירה של טכנולוגיית המחשב ושיפור המכשירים האופטיים, מקודם פיתוח טכנולוגיית סימון הלייזר.
היתרונות של סימון לייזר:
(1) מהירות סימון מהירה, כתב יד ברור וקבוע.
(2) עיבוד ללא מגע, זיהום מינימלי וללא בלאי.
(3) קל לתפעול, פונקציה חזקה נגד זיוף.
(4) זה יכול להשיג פעולה אוטומטית במהירות גבוהה ועלויות ייצור נמוכות.
עקרון סימון הלייזר: זוהי שיטת סימון המשתמשת בקרן לייזר בצפיפות אנרגיה גבוהה כדי לפעול על המטרה, ולגרום לשינויים פיזיים או כימיים על פני המטרה, וכך לקבל דפוסים גלויים. קרן לייזר באנרגיה גבוהה ממוקדת על פני החומר, וגורמת לו להתאדות במהירות וליצור בורות. מכיוון שקרן הלייזר נעה באופן קבוע על פני החומר תוך שליטה בהפרעה של הלייזר, קרן הלייזר מעובדת לתבנית מוגדרת על פני החומר.